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文林科技即将参加美国ICMA 智能卡展会

2023-05-11


     5月15-18日,ICMA全球卡片制造和个性化博览会即将在美国弗洛里达奥兰多举行。此次博览会,吸引了来自全球300多家卡片制造商。ICMA EXPO参展商是全球行业佼佼者,他们为卡片制造和个性化行业制造和提供材料和服务。


    武汉文林有幸共襄此次盛会。借此机会,我们希望能与老客户进行进一步现场沟通交流,并吸引更多的新客户了解文林产品。


    此次展会,文林将重点介绍-WENLIN新冠7500/8500IPC全自动IC卡层压机。此款层压设备具有IPC工控管理系统:RS232串联通信,数据库强大,即时动态图,错误诊断机制,可对接工厂ERP系统;具备新冠系列层压机基础机型所有功能,独立的进出料系统,预留通讯接口,实现后台实时管理。


    届时,文林团队将在ICMA博览会616展台,期待与广大新老客户深入探讨,交流合作!!!


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