多材料、全适配、一站式：文林层压方案赋能智能卡产业绿色发展

文林科技旗下武汉二木新材料有限公司在产业协同方面发挥着关键作用。二木新材料公司专注于制卡材料的研发与生产，为文林制卡层压

IOTE 2025深圳物联网展落幕，文林科技载誉前行

文林科技荣获第二十四届“IOTE金奖”

文林科技邀您相约，IOTE 2025-深圳站

文林科技解锁三大频段智能卡常用芯片

RFID标签的应用

RFID（无线射频识别）标签的应用、自动识别试衣间内的衣物、RFID的防盗标签、RFID腕带作为病人身份标识、皮下植入

文林带您探索环保木质RFID卡的多彩应用

LED Inlay-RFID亮光卡、智能发光卡，光影交互，科技触手可及。

文林科技还能直接为客户提供高质量的LED Inlay，构建了从LED Inlay卡核心材料到关键制卡层压设备的完整供应。

Inlay多工艺兼容性与基材选型的场景匹配指南

文林科技凭借二十多年的制卡设备技术积累和全球市场客户的验证，文林智能卡层压设备可覆盖不同工艺Inlay的生产解决方案，以

文林科技践行低碳环保理念，环保RPVC智能卡助力绿色发展